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囙(yīn)一則(zé)傳(chuán)(chuan)聞(wén),興(xìng)業(yè)證券在昨日盤(pán)中突髮(fà)異(yì)動(dòng)。隨(suí)着噹(dāng)日晚間(jiān)(jian)公告澂(chéng)(cheng)清,消息(xi)得以平息。而這(zhè)傢(jiā)老牌券(quan)商尚未(wei)正式宣佈(bù)的“換(huàn)帥(shuài)”事項(xiàng),也讓(ràng)市場(chǎng)充滿(mǎn)期待同时国际航空运输协会(IATA)数据显示🤍,近些年来航空总事故量在显著下降,2024年总事故率1.13,大概每飞行88万次,才有可能发生一起事故💞💌😡😠。虽然事故率较2023年有所增加💝,但整体呈下降趋势🥑💯。
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与此同时,AMD 也向大家预览了 Instinct MI400 系列加速(su)器的(de)核心规格,该系列预计将于 2026 年(nian)正式推出。MI400 将配备高达 432GB 的 HBM4 高带宽显存,实现 19.6 TB/s 的显存带宽与每卡 300 GB/s 的扩(kuo)展(zhan)互联带宽。在 AI 运(yun)算能力方面,MI400 系列(lie)提供高达 40 PFLOPS(FP4 精度)和 20 PFLOPS(FP8 精度)的(de)峰值性能,进一步巩(gong)固 AMD 在生成(cheng)式(shi) AI 和高(gao)性能计算领域的技术领先地位,延续 MI300X 与 MI325X 平台在能效、规模与灵活性方面的优势。
新版本支持包含三个变量的方程式生成 3D 图形,尤其适用(yong)于线性代数(shu)和多(duo)元微积分的可视化,在用户输入包含三个变量的(de)方程(cheng)式(如 z=sin (x^2 + y^2))时,系统会(hui)生(sheng)成类似波纹状的三维图形。
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AMD 还公布了一个新的 2030 年目标,即从 2024 年基准年起👗💕🍎👅,将机架级能效提高 20 倍👡🥕,届时👚🍒🥻,现在需要超过 275 个机架才能训练的典型 AI 模型,在 2030 年时仅需一个完全利用的机架即可完成训练,同时耗电量减少 95%🍏🥻🍈🌽🍆。