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IT之家 6 月 13 日消息，AMD 首席执行官苏姿丰对数据中心领域的前景进行了非常乐观的预测(ce)，声称对 AI 加速器的(de)需求会不断(duan)增长。
越来越多信息可以(yi)较清晰的描述(shu)目前中(zhong)东地缘的(de)轮廓。首先美国对于中(zhong)东地区人员的撤离，并不是因为伊朗(lang)想主动发(fa)动战争(zheng)，伊朗方面强调类似表达，其对以色列和美国的警告更多的是为了应对(dui)自身安全的威胁，并不是主动制造(zao)热战(zhan)冲突的一(yi)方。
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“社融规模增长(zhang)较快，主要(yao)受**债券(quan)和企业债券等直接(jie)融资拉动(dong)。”权威专家对财联社记者解析道，其中，企业债券融资情(qing)况有明显(xian)变化。“二季度以来，企业发债成本总体呈低位(wei)下行态势，5月5年期AAA级企业债到期收益率平均为1.97%，在4月较(jiao)低水(shui)平上(shang)进一步下降。低利率背景(jing)下企业加(jia)大债券融资力度，有助于降低整体融(rong)资成本。”
此外，A股的PCB厂商产能一直比较稀缺🥭🥭。AI服务器及交换机使用的PCB层数多在20层以上，高端交换机可以达30多层。相比以前汽车里面的8-15层🥿🍆👄🥥，或者5G时代的PCB单价已经翻出十数倍🩲🍅。相关PCB厂商在去年便有较多扩产动作，今年有望陆续释放产能💯🥿，为业绩增长再添助力。
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該(gāi)係(xì)列(lie)産(chǎn)品支持 UEC、OCP 設(shè)計(jì)，搭載(zài)(zai) Instinct GPU 與(yǔ)第五代(dai) EPYC x86 CPU，不衕(tòng)配寘包(bao)括 128 顆(kē) GPU、96 顆 GPU 咊(hé) 64 顆 GPU，分彆(biè)具備(bèi) 36TB、27TB 咊 18TB HBM3E 內(nèi)存，性(xing)能指標(biāo)涵蓋(gài) FP8、FP6 咊 FP4 精度，適(shì)用于(yu)大槼(guī)糢(mó)機(jī)架擴(kuò)展(zhan)方案，預(yù)計從(cóng) Q3 開(kāi)始通過(guò) AMD 解決(jué)方案郃(hé)作伙伴提供相關(guān)産品。
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