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AMD 在计算引擎方(fang)面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了(le)基于台积电 3 纳米工艺节(jie)点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同(tong)等水平。
中金公司近日的研究观点认为🩰,一方面,以南向资金流入带来的流动性改善和“边际”定价权不断提升;另一方面💋🧅🍉,更多优质企业赴港上市🩳🍏,弥补了港股结构上“偏科”的问题👅👜💘🍌,有助于吸引更多资金沉淀🥻🍋🍇🍍。
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轻量化是风电叶片行业发展的另一个重要方向💯💋🍑🥻。通过减轻叶片的重量,可以降低风机的整体负载🍌🍎,提高风机的运行效率和可靠性。轻量化还可以减少叶片在运输和安装过程中的成本和风险🍌💯🍄💖💘。为了实现轻量化,风电叶片行业需要不断探索新型材料和制造工艺🍊🥾。例如,碳纤维等高强度🍉、低密度材料的应用👚🍆🍎🩱,可以显著降低叶片的重量,同时提高叶片的强度和耐久性🥦🤍👿。此外,采用先进的制造工艺🥭💋,如三维编织、模压成型等,也可以实现叶片的轻量化。然而,轻量化并不意味着牺牲叶片的性能,因此需要在保证性能的前提下,实现叶片的轻量化设计。
演讲中的经典语句,如“你无法预见未来的点滴,只能回望时串联起过往”和“时间有限,别浪费在活成别人的样子上”,至今仍被广泛引用。