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IT之家从活动获悉,AMD 还预告了其下一代 AI 机架架构“Helios”。它将基于下一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建😠。
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AMD 在计算引擎方面推出了(le)最新(xin)的 Instinct MI350 AI 系列,配备了(le)基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架(jia)构。它们配备了庞(pang)大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表(biao)示,它(ta)们在性(xing)能方面(mian)已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。