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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列，配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构🍑。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈👘👡，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W🍒🩰。AMD 表示💔👅，它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
澎湃新闻记者从6月12日举行的中日班轮船(chuan)港联动应急演练上获悉上述消息。该演练模拟了“鉴真号”轮(lun)发生旅客突发疾病及发现疑(yi)似(shi)违禁(jin)物等场景的(de)应急处置，全(quan)面检验海关、边检、船方和港方在突发事(shi)件应急处置(zhi)中的协同配合能力。
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李成钢在中美经贸磋商机制首次会议结(jie)束(shu)后告诉中外媒体记者，过去两天，中美双方团队的沟通是“非常专(zhuan)业、理性、深入、坦诚的”。
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IT之(zhi)家从活动获悉，AMD 还预告了其下一代 AI 机架架构“Helios”。它(ta)将基于下(xia)一代 AMD Instinct MI400 系列(lie) GPU、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建(jian)。
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