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美光在博伊西新建的第一座(zuo)晶圆厂计划于 2027 年开始生产 DRAM，克(ke)莱建设项目(mu)有望在今年晚些时(shi)候启动地面准备。该企业认为博(bo)伊西第二新晶(jing)圆厂将在克莱第一晶圆厂前上(shang)线；而在博(bo)伊西两座新厂竣工后 HBM 封装项目也(ye)将启(qi)动(dong)。
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