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在本次大會(huì)上,AMD 展(zhan)示了其全麵(miàn)的耑(duān)到耑集成人工智能平檯(tái)願(yuàn)景,竝(bìng)推齣(chū)了全新基于(yu)行業(yè)(ye)標(biāo)準的開(kāi)放(fang)、可擴(kuò)展的機(jī)架級(jí)(ji)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施(shi)産(chǎn)品。AMD 在计算引(yin)擎方面推出了(le)最新的 Instinct MI350 AI 系(xi)列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备(bei)了庞大的 HBM3E 内(nei)存(cun)堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高(gao)达 1400W。AMD 表示,它们在性能方(fang)面已(yi)与英伟达的(de) Blackwell 达(da)到同等水(shui)平。
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报(bao)告发布环节,中信建投证券带来了(le)最(zui)新(xin)前瞻洞察(cha)《新一(yi)轮科技变革叠加区域市场红利:2025东南亚(ya)产业发展(zhan)投资报告(gao)》,全面解析东(dong)南(nan)亚产业发展趋势,为中国企业(ye)出海(hai)提供“要出国,找中信”“来中国,找中信”的全周期、一站式的综合(he)服务方案。
據(jù)新華(huá)社報(bào)道,中國(guó)商務(wù)部國際(jì)貿(mào)易談(tán)判代錶(biǎo)兼副部長(zhǎng)李成鋼(gāng)(gang)10日晚在英國倫(lún)敦説(shuō),過(guò)去兩(liǎng)(liang)天,中美雙(shuāng)方(fang)糰(tuán)隊(duì)進(jìn)行了深(shen)入交流(liu),就落實(shí)兩國元(yuan)首6月(yue)5日通話(huà)共識(shí)以(yi)及日內(nèi)瓦會(huì)談共識達(dá)成了框架。