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IT之家 6 月 13 日消息,在今日凌晨的 AMD Advancing AI 2025 活动中,AMD 正式推出其下一代开源软件栈技术 ROCm 7,进一步加速 AI 与开发者生产力。
从IPO筹资额来看,创业板和上海主板IPO活动分列数量和筹资额首位,科创板IPO筹资额再创开板以来新低;从平均筹资额来看,北交所IPO平均筹资规模大幅上升🧡,从2024年上半年的2亿元增至2025年上半年的3.98亿元,近乎翻倍🥿,其他板块平均筹资额均有所下降。
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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W🥔🥭💔👛。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平👜。
美国股市难以突破狭窄交易区间🥭。目前标普500指数距离纪录高点仅差1.6%👗🍎🍉,投资者正在寻找新的催化剂,以证明在当前水平买入股票的合理性。
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此外最新版本的 AMD 开源 AI 软件栈 ROCm 7 也受到了不少(shao)网友的关注,其旨在满足生成(cheng)式人工智能和高性能计算(suan)工作负载不断增长(zhang)的需求 —— 同时全面(mian)提升开(kai)发者体验。ROCm 7 具有改进的行业标(biao)准(zhun)框架支持、扩展的硬件兼(jian)容性以(yi)及新的(de)开发工具、驱动程(cheng)序、API 和库,以(yi)加(jia)速 AI 的开发和部署。