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5👙🩳💖👡、集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出,AI应用所带动高阶运算芯片需求持续强劲,先进制程以及先进封装工艺均是全球晶圆代工产业的最大需求动力,预计2025年产业年增长率将达19.1%😡🍅🍈。另外,先进工艺2nm将在今年下半年正式进入量产,先进封装产能也将持续扩大🤬👛💘,预计年增长76%。
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按业务模式来看🩳,综合芯片及模组业务贡献了绝大部分收入,而GNSS芯片、模组及相关解决方案业务的收入比重尚未突破30%🍓。报告期内👅👚,GNSS芯片💕👢🍌👚👘、模组及相关解决方案业务的收入分别为1.93亿元、1.67亿元及2.38亿元🥬🩰,分别占总收入的27.7%🩱👠、26%😠🧡💕😈、28.3%;综合芯片及模组业务的收入分别为5.05亿元🩱、4.78亿元及6.02亿元😡💓💓🥑,分别占总收入的72.3%🩱😈🩲🥔、74%及71.7%🩰。
IT之家从(cong)活动获悉(xi),AMD 还(hai)预告了其下一代(dai) AI 机架架(jia)构“Helios”。它将(jiang)基(ji)于下一代 AMD Instinct MI400 系(xi)列 GPU、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建。
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IT之家援引博文介绍🩰🥝,该漏洞源于一个逻辑问题(logic issue)🍉🍍🍅,攻击者通过 iCloud 链接,分享精心制作的照片或视频,就能侵入目标设备。