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截至报告期各期末🍅🍈，公司录得资产总额分别为537.03亿元、620.11亿元和728.95亿元，负债总额分别为333.59亿元、340.87亿元和434.07亿元，资产负债率分别为110.4%、83.2%和97.2%💟😻💋，流动比率分别为1.9、1.8和1.4，速动比率分别为1.3👄🥥💛、1.3和1.0。
公司对经销商的支持模式主要为销售折扣。公司对经销商的销售折扣分为两大类，一类是随量折扣💘，主要用于经销商及渠道商的利润，会按照月度、季度、年度的任务达成情况进行考核后兑付👡；二类是活动类折扣🍒😠🧄，包括品鉴会👢🥻🥕、宴席👞、消费者买赠费用、烟酒店扫码费用👡、产品陈列费用💝🤬👅、进货奖励等费用，需要经销商执行之后😈，公司最终以产品支付给经销商（实物折扣）🧅🍓🥬🍅。
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同样，在软件生态系统方面，AMD 发布了新的 ROCm 7 软件栈💋👝🧡，包括增强型框架如 vLLM v1🍊🥬😈、llm-d 和 SGLang，并专注于提供各种优化。
该系列(lie)产品支持 UEC、OCP 设计，搭载 Instinct GPU 与第五代 EPYC x86 CPU，不同配置(zhi)包括 128 颗 GPU、96 颗 GPU 和 64 颗 GPU，分别具备 36TB、27TB 和 18TB HBM3E 内存，性能指标涵盖 FP8、FP6 和 FP4 精度，适用于大规模机架扩展方案，预计从 Q3 开始通过 AMD 解决方案(an)合作伙伴提供(gong)相关产品。
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风电叶片行业产业链涵盖了从原材料供(gong)应到风电整机组装的(de)全过程。上(shang)游原材料供应商提供芯材、环(huan)氧(yang)树脂、纤维布等关键材料，这些材料的质量和性能对叶片的强(qiang)度和耐久性至关(guan)重要。中游环节则是风电(dian)叶片的制造，需要高(gao)精度的模具和先进的(de)生产工艺来确(que)保叶片的空气动力学性能和结构强度(du)。叶片制造(zao)企业根据下游(you)风电整机制(zhi)造商的订单进行研发、生产和销售，形成紧密的合作关系。下游风电整(zheng)机制造商将叶片与其(qi)他关键部(bu)件组装成完整(zheng)的风力发电机，并负责(ze)风(feng)电场的选址、建设(she)和运营。近年来，风电叶片(pian)行(xing)业经历了整合(he)和出清，行业集中度提升，技术不断进步，市场规模持续扩大。大型化、高功率和轻(qing)量化成为行业发展趋势，推动了碳纤(xian)维(wei)等高(gao)性能(neng)材料的应用，进一步提高了叶片的性能(neng)和发电效率(lv)。整个产业链各(ge)环节紧密协作，共同推动风电叶片行业的快速发(fa)展。
