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AMD 在计算引(yin)擎方面推(tui)出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配(pei)备了基于台积(ji)电 3 纳米工艺(yi)节点(dian)的(de)全新 CDNA 3 架构。它(ta)们配备了庞大的(de) HBM3E 内存堆栈,旗舰(jian)型号 MI355X 的 TDP 高(gao)达 1400W。AMD 表示,它们在性能方(fang)面已与英伟达(da)的 Blackwell 达到同等水平。
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截至报告期各期末,公司录得资产总额分别为537.03亿元、620.11亿元和728.95亿元,负债总额分别为333.59亿元、340.87亿元和434.07亿元,资产负债率分别为110.4%、83.2%和97.2%,流动比率分别为1.9、1.8和1.4,速动比率(lv)分别为1.3、1.3和1.0。