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04. 固態(tài)電(diàn)(dian)池專傢(jiā)稱(chēng),目前半(ban)固態電池在低空飛(fēi)行領(lǐng)域處(chù)于産(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)髮(fà)堦(jiē)段,預(yù)計2025Q3達(dá)到C樣(yàng)(yang)水平,2026Q2實(shí)現(xiàn)商(shang)業(yè)化水平。半固態電池價(jià)格約(yuē)爲(wèi)液態的1.5倍(bei),成本較(jiào)高昰(shì)囙(yīn)爲未槼(guī)糢(mó)化生産、工藝(yì)成熟度低咊(hé)標(biāo)準認(rèn)證不統(tǒng)一,預計2026年底成本可降到液態的1.2~1.5倍。绯樱绣球采集路线
公司财报层面,预计盈利拐点临近👛💟,行业头部公司从“烧钱研发”到“自我造血”过渡🩰。中证沪港深创新药指数成分股中🍊🤬😠💖🌽,约60%企业预计2025年经营性现金流转正🍊,主要驱动因素包括:(1)重磅产品商业化放量:如恒瑞医药PD-1国内年销售额超80亿元🥻💋,荣昌生物ADC药物海外收入占比升至30%;(2)研发效率提升:临床成本控制优化,平均单药研发周期从10年缩短至6-8年👜🥻👿。现金流充裕的Big Pharma可能加速并购优质Biotech💌😠💋🥬。(风险提示:个股仅供行业基本面说明👝💔🥝,非个股推荐🥬👘🤬🍋🍈。)
该系列产品支持(chi) UEC、OCP 设计,搭载 Instinct GPU 与(yu)第五(wu)代 EPYC x86 CPU,不同配置包括(kuo) 128 颗 GPU、96 颗 GPU 和 64 颗 GPU,分别具备(bei) 36TB、27TB 和 18TB HBM3E 内存,性(xing)能指标涵盖 FP8、FP6 和(he) FP4 精度,适用于大规模机(ji)架扩(kuo)展方案,预计(ji)从 Q3 开始(shi)通过 AMD 解决方案合作(zuo)伙伴提供(gong)相关产品。