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该系列产品支持(chi) UEC、OCP 设计(ji)，搭(da)载 Instinct GPU 与第五代 EPYC x86 CPU，不同配置包括 128 颗 GPU、96 颗 GPU 和 64 颗(ke) GPU，分别具备 36TB、27TB 和 18TB HBM3E 内存，性能指标涵盖 FP8、FP6 和 FP4 精度，适用于大规模机架扩展方案，预计从 Q3 开(kai)始通过 AMD 解决方案合作伙伴(ban)提供相关(guan)产品(pin)。
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最后，AMD 宣布将进一(yi)步扩大 AMD Developer Cloud 的可用性，面向全(quan)球(qiu)开发者与开源社区开放访问权限。该平台专为快速、可扩展的高性能 AI 开发而打造，提供完全托管的(de)云端(duan)环境，集成丰富的开发(fa)工具与资源，支持用户(hu)快速启动 AI 项目(mu)并实现灵(ling)活扩(kuo)展，满足(zu)从原(yuan)型验证到大规模部署的全流程需求。通过 AMD Developer Cloud 搭配 ROCm™ 7 软件栈，AMD 正在持续降低 AI 计算(suan)门槛，加速创新落地(di)。
IT之家 6 月 13 日消息，在今日凌晨的 AMD Advancing AI 2025 活动中，AMD 正式推出其下一代开源软件栈技术 ROCm 7👚，进一步加速 AI 与开发者生产力。
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• 为运动表现而(er)设(she)计：这款竞速装备包含一件主体服装、臂套和腿套，以及一条头带，均采用新型光滑弹性材(cai)料制成。该材料在(zai)设计上巧妙搭载Aeronodes技术(shu)，以(yi)最(zui)大限度(du)减少空气阻力(li)，提(ti)升速(su)度。
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