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AMD 在计算引擎方面推出了最新的(de) Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台(tai)积电 3 纳米工(gong)艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们(men)配(pei)备了(le)庞大的 HBM3E 内存堆栈(zhan),旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表(biao)示,它们在性能方面已与英伟(wei)达的 Blackwell 达到同等水(shui)平。
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摩根大通表示🍏🍊,如果霍尔木兹海峡关闭👿🥥💌🥭,油价可能飙升至每桶 120-130 美元,该行认为这种情况很严重,但发生的风险较低。
新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构,3nm 制程工艺打造,集成了 1850 亿个晶体管🥿🍊,支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型,可提供 288GB HBM3E 显存,支持单 GPU 上运行高达 520B 参数的 AI 模型🩳🥑🍌🧡,支持 UBB8 行业标准 GPU 节点,提供风冷和直液冷两种版本,可以帮助企业实现快速部署基础设施。
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IT之家 6 月 13 日消息,AMD 首席执行官苏姿丰对数据中心领域的前景进行了非常乐观的预测🤍,声称对 AI 加速器的需求会不断增长🧅🩱。