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AMD 在计算引擎(qing)方面推(tui)出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电(dian) 3 纳米工艺节(jie)点(dian)的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈(zhan),旗舰型号 MI355X 的(de) TDP 高达(da) 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同(tong)等水平(ping)。