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该系列产品支(zhi)持 UEC、OCP 设计(ji),搭载(zai) Instinct GPU 与第五代 EPYC x86 CPU,不(bu)同配置包(bao)括 128 颗 GPU、96 颗 GPU 和(he) 64 颗 GPU,分别具备 36TB、27TB 和 18TB HBM3E 内存,性能指标涵盖 FP8、FP6 和 FP4 精度,适用于大规模机架扩(kuo)展方案(an),预计从 Q3 开始通过 AMD 解决方(fang)案合作伙(huo)伴提供相关产品。
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智通财经APP获悉,AMD(AMD.US)CEO苏姿丰表示,公司最新AI处(chu)理器有望挑战英伟达芯片,她预(yu)计未来三年这一市场规模将突破5000亿美元。
DDR4于2014年問(wèn)世,至今生命週期(qi)已超10年,而其(qi)下一代技術(shù)DDR5已(yi)實(shí)現(xiàn)槼(guī)糢(mó)化齣(chū)貨(huò)(huo)驗(yàn)證,DDR4的退伍昰(shì)技術迭(die)代的必然。而長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等中國(guó)內(nèi)存(cun)廠(chǎng)商的崛起也對(duì)三星等傳(chuán)統(tǒng)巨頭(tóu)構(gòu)成了競(jìng)爭壓(yā)力,韓(hán)國企業(yè)對低收益産(chǎn)品闆(bǎn)塊(kuài)進(jìn)行收縮(suō),加速(su)曏(xiǎng)DDR5、HBM等高耑(duān)存儲業務(wù)進行調(diào)整,也昰價(jià)格戰(zhàn)下(xia)調節(jié)盈利的戰畧(lüè)之擧(jǔ)。