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于2025年一季度，中伟股份录得(de)应收账款的52.22亿元，同比增长(zhang)10.97%；存货98.21亿元(yuan)，同比增长31.47%；货币资金96.1亿元，同(tong)比下滑21.97%：期末现金及现金等价物余额86.77亿元，同比(bi)下滑25.2%。
自从 Radeon RX 5700 系列发布以来，AMD 为其 Navi 1X 到 4X 系列和集成 GPU 使用了超过 16 个不同的 ID（IT之家注：GFX1030-1200）。
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国家市场监督管理总(zong)局标准创(chuang)新(xin)管理(li)司(si)ISO协调处处长陈伟亮阐述(shu)了两项国际标准发布的意义，并(bing)对未来标准(zhun)化工作作出展(zhan)望。他认为，“标准走出去”不仅(jin)要(yao)积极(ji)地参(can)与国际标准的(de)研制，更要主动提出国际标(biao)准提案，此次发布的两项(xiang)制冷(leng)压缩(suo)机国际标准就是我国在该领域标准化工作的重大突破(po)。未来，应聚焦科技创新上水平，聚焦需求变化提效果，聚焦产(chan)业生态强引(yin)领，优化标准(zhun)体系，推动中外标准兼容，为全(quan)球产业高(gao)质量发展贡献力量。
在 Advancing AI 2025 活动上，AMD 预告了其下一代机架级 AI 系统架构“Helios”🧄💔🤬😻，该架构将集成多项先进计算组件🥿💞🥥🥭，进一步拓展高性能 AI 基础设施的边界🥭。Helios 架构将采用即将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器，以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡🥔，构建具备高带宽🍍👘🍏🍈、高互联与高能效特性的开放式平台🥑，旨在满足下一代大规模 AI 模型的训练与部署需求。
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博(bo)主(zhu) @数码(ma)闲聊站透露，高通(tong)下下代 SM8950 芯片可能推出(chu)双版本(ben)，全面采用台积电 2nm 工艺，成(cheng)本飙升导致新旗舰或无(wu)法标配 SM8950。平(ping)台组合(he)或为 SM8945+SM8950。>> 查看详情(qing)
