游戏简介
远吕智
美光在博伊西新建的第一座晶圆厂计划于 2027 年开始生产 DRAM🩰👚💝，克莱建设项目有望在今年晚些时候启动地面准备。该企业认为博伊西第二新晶圆厂将在克莱第一晶圆厂前上线；而在博伊西两座新厂竣工后 HBM 封装项目也将启动👠。
该系列(lie)产品(pin)支持 UEC、OCP 设计，搭载 Instinct GPU 与第五代 EPYC x86 CPU，不同配置包括 128 颗(ke) GPU、96 颗 GPU 和 64 颗 GPU，分(fen)别具备 36TB、27TB 和 18TB HBM3E 内存，性能指标涵盖 FP8、FP6 和 FP4 精度(du)，适用于大规模机架扩展方(fang)案，预计从 Q3 开(kai)始通过(guo) AMD 解决方案合作伙伴提供相(xiang)关产品(pin)。
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