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通过 ROCm，AMD 表示其正更加专注于(yu)其软件堆栈(zhan)中日益增长的推理(li)能力。ROCm 7 堆栈将包括增强型框架，如 vLLM v1、llm-d、SGLang，并(bing)专注于提供多种(zhong)优化。即将(jiang)到来的 ROCm 7 新内核和算法包括 GEMM 自动调优(you)、MoE、Attention 和基于 Python 的内核编写。
同时，该行在(zai)2022年首次(ci)提出开展产(chan)业专业化工作的战略(lve)构想，逐(zhu)步推进1.0、2.0工作。2025年进一步增加人工(gong)智能、人形机器人等新(xin)兴产业赛道，产业专业化进入3.0阶段。
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IT之家(jia)从(cong)活动获悉，AMD 还预(yu)告了其下一代 AI 机架架构“Helios”。它将基(ji)于下一(yi)代 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及(ji) AMD Pensando “Vulcano”网卡构(gou)建。
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