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IT之(zhi)傢(jiā)從(cóng)活(huo)動(dòng)穫(huò)悉(xi),AMD 還(hái)預(yù)告(gao)了其(qi)下一代 AI 機(jī)架架構(gòu)“Helios”。牠(tā)將(jiāng)基于下一代 AMD Instinct MI400 係(xì)列 GPU、基(ji)于“Zen 6”架構的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”網(wǎng)卡構建。国庆节阅兵式
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关于(yu)TOPCon平台(tai)的效率可拓展性,《白皮书》指出,当前晶科TOPCon电(dian)池可实现(xian)26.5%的量产效率,未来结合隐形栅线技术、掺杂控制与钙钛矿叠层路径,有望实现32.5%以上(shang)的(de)理论效率,为后续组件LCOE持续下降提供结构性空间。