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AMD 还公布了一个新的 2030 年目(mu)标(biao)，即从 2024 年基准(zhun)年起，将机架级能效提高 20 倍，届(jie)时，现在需要超过 275 个机架才能训练的典型 AI 模型，在(zai) 2030 年时仅需(xu)一个完全利用的机架(jia)即(ji)可完成训练，同时耗电量(liang)减少 95%。
新(xin)的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构，3nm 制程工艺打造，集成了 1850 亿(yi)个晶(jing)体管，支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类(lei)型，可提(ti)供(gong) 288GB HBM3E 显存，支持单 GPU 上运行高达 520B 参数的(de) AI 模型，支持 UBB8 行业(ye)标准 GPU 节点，提供风冷和直液冷两种版本，可以帮助企业(ye)实现快速(su)部署基础设施。
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釦(kòu)除計(jì)入噹(dāng)期損(sǔn)益的金螎(róng)負(fù)債(zhài)公允價(jià)值變(biàn)動(dòng)，樂(lè)自天成除2022年(nian)經(jīng)調(diào)整后仍虧(kuī)損5675.4萬(wàn)元外，在2023年咊(hé)2024年實(shí)現(xiàn)經調整后年內(nèi)利潤(rùn)轉正，但分彆(biè)僅(jǐn)(jin)爲(wèi)1910.3萬元咊(he)3201.3萬元。 據(jù)公司(si)年報(bào)，*ST工智2024年(nian)營(yíng)收19.36億(yì)元，衕(tòng)比下滑11.51%，淨(jìng)利潤(rùn)虧(kuī)損(sǔn)2.15億元；2025年(nian)一季度(du)營收(shou)衕比(bi)暴(bao)跌75.21%，虧損擴(kuò)大至2849.53萬(wàn)(wan)元，資産(chǎn)負(fù)債(zhài)率攀(pan)陞(shēng)至91%，持續(xù)經(jīng)營(ying)能力存疑。公司稱(chēng)，受ST影響(xiǎng)導(dǎo)緻銀(yín)行授信(xin)下(xia)降(jiang)、接單(dān)放緩(huǎn)，進(jìn)一步加劇(jù)業(yè)績(jī)噁(ě)化。色母UN2025
AMD 数据(ju)中心 GPU 总经理安德鲁・迪克曼（Andrew Dieckmann）周三表示，AMD 的 AI 芯片将在运行成本和(he)购置成本上更(geng)低。
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