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6月3日,博通公司Broadcom宣布其 Tomahawk 6 交换芯片已开始出货。该产品为全球首款单芯片具备 102.4 太比(bi)特 / 秒(miao)交(jiao)换容量。随后,博(bo)通公(gong)布了FY2025Q2的财报,营收(shou)为150.04亿美元,同比+20%/环比+1%,毛利率为79.4%,同比+3.2pcts/环(huan)比+0.3pct。博通指引三季度营收约为158亿(yi)美元,同比增长21%,分析师预期157.2亿美元。
AMD 今日发布了最新 Instinct MI350 系列(lie) GPU,包括 Instinct MI350X 和 MI355X GPU 及(ji)平台,实现了每代 4 倍的 AI 计算能力提升和 35 倍的推理性能飞跃(yue)。
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此外,A股的PCB厂商产能一直比较稀缺。AI服务器及交换机(ji)使用的PCB层数多在20层以上,高端交换机可以达30多层(ceng)。相(xiang)比以前汽车里(li)面的8-15层,或者(zhe)5G时代的PCB单(dan)价已经翻出十数倍。相关PCB厂商在去年便有较多(duo)扩产动(dong)作,今(jin)年(nian)有望陆续释放产能,为业绩增长再添(tian)助力。
2022年12月29日(ri),汪(wang)辉(hui)文先(xian)生因个人原(yuan)因辞去董事职务,“公司董事会对汪辉文先生任职期间为公司所做出(chu)的贡献表(biao)示衷心的感谢!”