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AMD 还公布了一个(ge)新(xin)的 2030 年目标(biao)，即从 2024 年(nian)基准年起，将机架级能效(xiao)提高 20 倍，届(jie)时，现在需要超过 275 个机架才能训练的典型 AI 模型，在(zai) 2030 年时仅需一个完全利用的机架即可(ke)完(wan)成(cheng)训练(lian)，同时耗电量减(jian)少 95%。
AI 加速器市场将随时间不断扩张🩳🥿，因为 AI 现已不仅限于模型训练。苏姿丰表示🍑，AI 已超越数据中心，被用于云应用、边缘 AI 和客户端 AI🥔👡。所有这些领域都需要加速器来创造必要的计算能力。
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AMD Instinct™ MI350 系列(lie)平(ping)台采用开放标准设计，全(quan)面支(zhi)持 UEC（Universal Baseboard for Edge Computing）与(yu) OCP（Open Compute Project）规(gui)范(fan)，构建面向下一代(dai) AI 工作负载(zai)的高性(xing)能机架级基础设施。该系列(lie)结合(he)了 Instinct MI350 系(xi)列(lie)加速器与(yu)第五代 AMD EPYC™ x86 处理器，支(zhi)持多种规模配置选项(xiang)，包括搭载 128、96 或 64 颗(ke) GPU 的系统，分别集成高达 36TB、27TB 和 18TB 的(de) HBM3E 高(gao)带宽内存资源。平台在 FP8、FP6 和 FP4 等多种精度下均具备卓越的 AI 运算能力，可满足大规模模型训练、推理与部署需求，特别适用于超大规模数(shu)据中心与云端 AI 集群的横向扩展。相关系统方案预计将于 2025 年第三季度起，通(tong)过 AMD 合作伙伴生态体系全(quan)面(mian)推出。
