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政策端，医保谈判(pan)预期优化，创新药(yao)支持力度加(jia)码。6月11日，国家医保局发布《2024年(nian)国家医保药品(pin)目(mu)录调整工作方案（征求意见稿）》，明确对创新(xin)药实施差异(yi)化评审规则，首次(ci)提出对"全球(qiu)首创"（FIC）和"临床(chuang)急需"品种给予价格保护机制，市场预(yu)期(qi)创新药(yao)谈判降价压力边际缓解。此外，6月9日国办文(wen)件提出“制(zhi)定商业健康保险创(chuang)新药品(pin)目录”，完善“医保+商保”多层(ceng)次支付体系，解(jie)决高(gao)价药支(zhi)付难题。地方层面，上海(hai)、北京等地近期出(chu)台(tai)生物医(yi)药产业专项扶持政策，对(dui)创新药(yao)临床试验、国际化(hua)申报给予资金补贴，进一步强化产业信心。
招股书显示，基本半导体2022-2024年营收分别为1.17亿元💓🥑💘👛、2.21亿元👠🍒、2.99亿元，年复合增长率达59.9%💝👚🥕。其中👗🥻，碳化硅功率模块收入从2022年的505万元飙升至2024年的1.46亿元🍓🍋，占比从4.3%跃升至48.7%，成为第一大收入来源🍌🍉💋。2024年，该产品销量突破6.1万件，较2022年的500余件增长超120倍，累计出货量超9万件🍍，并获得超50款车型的设计订单，客户涵盖多家全球头部车企。
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受此次中(zhong)東(dōng)地緣(yuán)(yuan)跼(jú)勢(shì)影響(xiǎng)，避險(xiǎn)需求快速陞(shēng)溫(wēn)，促(cu)使內(nèi)外盤(pán)金價(jià)強(qiáng)勢上行。倫(lún)敦金現(xiàn)持續(xù)大漲(zhǎng)，盤(pan)中(zhong)上探(tan)至(zhi)3440美元(yuan)/盎司(si)；COMEX黃(huáng)金期貨(huò)主力郃(hé)(he)約(yuē)盤中最大漲幅接近2%，價格最高陞至3460美元/盎司以上。內(nei)盤方麵(miàn)，滬(hù)金期貨主(zhu)力郃約今日(ri)上漲1.72%，收于794.36元/尅(kè)。美东时间下午3：15：美国2年期国债收益率报3.9035%；美国5年期国债收益率报3.9612%；美国10年期国债收益率报4.3553%；美国30年期国债收益率报4.8412%；美国2年和10年国债收益率差报44.965个基点；美国5年和30年国债收益率差报87.823个基点🍉👢💖💯。
