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新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架(jia)构,3nm 制程工艺打造,集成了 1850 亿个(ge)晶体管,支持(chi) FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型,可提供 288GB HBM3E 显(xian)存,支持单 GPU 上运行高达 520B 参(can)数的(de) AI 模(mo)型,支持(chi) UBB8 行业标准 GPU 节点,提供风冷和直液冷两种版本,可以帮助企业实现快速部署基(ji)础(chu)设(she)施(shi)。
同样,在软(ruan)件生态系统方面,AMD 发布(bu)了新的 ROCm 7 软件栈,包括(kuo)增强型框架如 vLLM v1、llm-d 和 SGLang,并专注于提供各种优化。
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据ChosunBiz预测,2025年,长鑫存储DRAM产量规模将达到273万片(以投入晶圆数量为基准),同比增长68%,该增速将大大超出此前预期🥻👢👢💛。
通过严格采购和回收老化库存🍒👢👚,FY25公司库存余额同比-14%至554亿港元,但由于计重黄金产品及宝石首饰销售相对疲弱🥝🍍,库存周转天数同比增加73天,FY25经营活动现金流同比-25%至103亿港元。