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I/O 方面,该机右侧配备 1 个 USB-C 2.0 接口、1 个 3.5mm 音频接口、1 个 USB-A 3.2 Gen 1 接口;左侧配(pei)备 1 个 HDMI 2.1 接口、2 个 USB-C 3.2 Gen 2 接口。
同时 AMD 更预告了 Instinct MI400 系列(lie) GPU,预计 2026 年上市。该系列配备 432GB HBM4 显存,带宽达(da) 19.6TB/s,每 GPU 扩展带宽为 300GB/s;提(ti)供 40PF FP4 和 20PF FP8 的 AI 计算性能(neng),延续 MI300X、MI325X 等系(xi)列(lie)优势。
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在 Advancing AI 2025 活動(dòng)上,AMD 預(yù)告了其下一(yi)代機(jī)架級(jí) AI 係(xì)統(tǒng)架構(gòu)“Helios”,該(gāi)架構將(jiāng)集成多項(xiàng)(xiang)先進(jìn)計(jì)算組件,進一步搨(tà)展高性能 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的邊(biān)界。Helios 架構將採(cǎi)(cai)用即將髮(fà)佈(bù)(bu)的 AMD Instinct MI400 係列 GPU、基于“Zen 6”微架構的 AMD EPYC “Venice”處(chù)理器,以及 AMD Pensando “Vulcano”智能(neng)網(wǎng)卡,構建具備(bèi)(bei)高帶(dài)寬(kuān)、高互聯(lián)與(yǔ)高能傚(xiào)特性的開(kāi)放式平檯(tái)(tai),旨在滿(mǎn)足下一代大槼(guī)糢(mó) AI 糢型(xing)的訓(xùn)練(liàn)與部署需求。AMD Instinct MI400 / MI450 系列预计将在 2026 年与 AMD 下一代 EPYC 9006 "Venice" 处理器一同推出。EPYC Venice 将支持最高 256 个核心、两倍的 CPU 到 GPU 带宽💗💕、1.7 倍的代际性能提升和 1.6 TB/s 的内存带宽💖🍓👗。
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就在这部AI短片完成之际,我的同事做了一篇稿子《好莱坞宣战大模型🍉🍄?迪士尼110页诉状告AI文生图巨头侵权》——6月11日🤍💞🍍,全球娱乐产业巨头迪士尼和环球影业对文生图公司Midjourney提起版权诉讼👠🥿🥕👢。迪士尼和环球影业都想要坐实Midjourney在AI大模型的训练过程中,大量使用了他们的版权素材👢。这两家公司在诉状中写道😡,Midjourney是一个“搭版权便车的抄袭无底洞”。