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新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构,3nm 制程工艺(yi)打(da)造,集成了 1850 亿个晶体管,支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型(xing),可提供 288GB HBM3E 显存,支持单 GPU 上运行高达(da) 520B 参数的(de) AI 模型,支持 UBB8 行业标准 GPU 节点,提供风冷和直液冷两种版(ban)本,可以(yi)帮助企业实现快速部署基础设施。
“787这款(kuan)飞机本身应该讲还是很(hen)成功的(de),一直没出过什么大事。” 同(tong)济大学航空与力学学院教授、飞行(xing)器工程研究所所长沈海(hai)军对第一财经记者表示。他个人认为,印度航空对飞机(ji)的日常维护也应(ying)该是事故的调查(cha)方向之一。
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更深层次来(lai)看,车企的账期(qi)革命(ming)标志着中(zhong)国制造业供应链关系的范式(shi)转变(bian)。过(guo)去(qu),主机厂通过延长账期、压低采购价将成本转(zhuan)嫁给供应商(shang),这种“零和博(bo)弈”模式在行业高速增长期尚可维持,但在技术迭代(dai)加速、市(shi)场竞争加剧的今天,已难以(yi)为继。车企开始意识到,供应链的稳定(ding)性与创新能力直(zhi)接关系到自身的(de)竞争力,而缩(suo)短账期、优化付款条件,是构(gou)建健康供应链生态的基石。
AMD 称,MI400 芯片可组装成名为 Helios 的(de)完整服(fu)务器机架,这使得数千个芯片能够以 “机架级” 系统的形式(shi)连接在一起。
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与此同时,AMD 也向大家预览了 Instinct MI400 系列加速器的核心规格👘,该系列预计将于 2026 年正式推出。MI400 将配备高达 432GB 的 HBM4 高带宽显存,实现 19.6 TB/s 的显存带宽与每卡 300 GB/s 的扩展互联带宽💕。在 AI 运算能力方面,MI400 系列提供高达 40 PFLOPS(FP4 精度)和 20 PFLOPS(FP8 精度)的峰值性能👗💝🍊💖,进一步巩固 AMD 在生成式 AI 和高性能计算领域的技术领先地位,延续 MI300X 与 MI325X 平台在能效、规模与灵活性方面的优势。