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IT之家 6 月 13 日消息,据(ju) Kepler_L2 发现的最新消息,AMD 刚刚添加了一个新的 GFX ID(图形计算 IP 或图形级别),名为 GFX1250。
自从第一代 CDNA 和 RDNA 架构发布以来,AMD 通常会为特定产品添加新的 ID。第一代 CDNA 出现为 GFX908,GFX900 分支被用于 CDNA3(Instinct MI300 系列)😈。而更高的 ID 被分配给被称为 RDNA 的游戏系列。
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在部分 AMD Radeon 圖(tú)形産(chǎn)品(如 Radeon RX 7000 係(xì)列咊(hé) Radeon RX 9000 係(xi)列)上運(yùn)行《賽(sài)愽(bó)朋尅(kè) 2077》時(shí),可(ke)能會(huì)觀(guān)詧(chá)到間(jiān)歇性的(de)係統(tǒng)或應(yīng)用崩潰(kuì)。风电叶片的大型(xing)化是当(dang)前及未来风电技术发展的一个重要趋势。随着风机单机容量(liang)的不断提升,风电叶片的长度和扫(sao)风面积(ji)也随之增大(da),这直接(jie)提高了风机的发电效率和捕风能力。大型(xing)化叶片能够捕获更多的风能,从而增加发电量,降低度电成本(ben)。然而(er),大型(xing)化也带(dai)来了(le)诸(zhu)多(duo)挑战,如(ru)材料强度、制造工艺、运输(shu)安装等(deng)方面的难题。为了应(ying)对这些(xie)挑战,风电(dian)叶片行业需要不断创(chuang)新,研发新型材料和技术,提高叶片的强度和稳定性。同(tong)时,大型叶片的制造和运输也需要更加精细(xi)化的管理和协调,以确保整个生产过(guo)程的顺利进行。随着技(ji)术的不断进步和成(cheng)本的逐(zhu)渐降低,大型化叶片将成为未来风电市场的(de)主流产(chan)品。
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IT之(zhi)家昨(zuo)日援引 Android Authority 媒体报道,谷歌 Pixel 10 系列手机支(zhi)持 Qi2 无线充电(dian),并将推出 Pixelsnap 配件品牌,通过 Google Store 以及其他零售渠道销售(shou)。