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在 Advancing AI 2025 活动上，AMD 预告了其下一代机架级 AI 系统架构“Helios”🥑💖，该架构将集成多项先进计算组件，进一步拓展高性能 AI 基础设施的边界💞💘💋。Helios 架构将采用即将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU👚💟🧄😠、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器，以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡🍍🥦，构建具备高带宽、高互联与高能效特性的开放式平台💌🥥，旨在满足下一代大规模 AI 模型的训练与部署需求。
直到(dao)杭州(zhou)银行(xing)上市(shi)前(qian)夕（截至2016年6月30日），澳洲联(lian)邦银(yin)行持有(you)杭州银行4.71亿股股份，持股比例逼近20%，位列第一大股东。
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此外，EnergyKit 提供“Electricity Insight Records”，展示(shi)用电的碳强度数据，帮助用(yong)户了解自(zi)身能(neng)源行为的(de)环(huan)保影响。
同样，在软(ruan)件生态系统方面，AMD 发布了新的 ROCm 7 软件(jian)栈，包括(kuo)增强型框架如 vLLM v1、llm-d 和 SGLang，并专(zhuan)注于提供(gong)各种优化。
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苏(su)商银行研究院高级研究(jiu)员杜娟告诉记者，银行资本补充(chong)渠道主要分内部(bu)利润转资本，外部股东注资、股债募资等方式。中小银行在外部(bu)募资时可能面临难以达到发股或发(fa)债的准入门槛、股东资质要求等约束，对(dui)投(tou)资人的吸引力也不(bu)及大型(xing)商(shang)业银行，且募资成本更高。内源资本补充能力则受限于净息差收窄以及同业竞争所导(dao)致的净利润增速下降的影响。
