青年大学习第十二季第十三期
AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构💕。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈💘,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平👡🧄💌🌽🧅。
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张宏伟建议万科在核心一二线城市通过招拍挂方式补充土储和货值🩰💗🥿🥔。无论是独立拿地,还是借助大股东资产注入等方式💋💗,优质项目的增加都将为万科经营业绩的改善创造可能,并逐步恢复其自身“造血”功能💞💔👄。
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新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构,3nm 制程工艺(yi)打造,集成了 1850 亿个晶体管,支(zhi)持 FP4 & FP6 新一代(dai) AI 数(shu)据类型,可提(ti)供 288GB HBM3E 显存,支持单 GPU 上运行高达 520B 参数的 AI 模型,支(zhi)持(chi) UBB8 行业标准 GPU 节点,提供风冷和直液冷两种版本,可以帮(bang)助(zhu)企业实现快速(su)部署(shu)基础(chu)设(she)施。