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IT之家 6 月 13 日消息👙💕,科技媒体 MacRumors 昨日(6 月 12 日)发布博文,报道称苹果公司悄然更新 iOS 18.3.1 更新(于 2025 年 2 月发布),修复了影响信息(Messages)应用的零日漏洞🥬🍌。
“昨天确实有不理(li)智的行为发(fa)生,所以公司通(tong)知(zhi)大(da)家暂时居家(jia)办公。目前,没有通知何时(shi)去上班。”上(shang)述哪(na)吒汽车内部人士也坦言,方运(yun)舟已经去(qu)桐乡了。一份(fen)疑似(shi)哪吒(zha)汽车“管理群”在6月11日晚9点发布的通知截(jie)图证实了上述哪(na)吒(zha)汽(qi)车(che)内部人士的(de)说法。
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在 Advancing AI 2025 活动上,AMD 预告(gao)了其(qi)下一代(dai)机架级(ji) AI 系统架(jia)构“Helios”,该架构将集成多项(xiang)先进计算组件,进一步拓展高性能 AI 基础设(she)施的边界。Helios 架(jia)构将采用即将发(fa)布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器,以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网(wang)卡,构建(jian)具备高带宽、高互联与高能效特性的开放式平(ping)台,旨在满足下一代大规模 AI 模型的(de)训练(lian)与部署需求。
此外,A股(gu)的PCB廠(chǎng)商産(chǎn)能一直比較(jiào)稀缺。AI服務(wù)器及交換(huàn)機(jī)使用的PCB層(céng)數(shù)多在20層以上,高耑(duān)交換機可以達(dá)30多層。相比以前汽車(chē)裏(lǐ)麵(miàn)的(de)8-15層,或(huo)者5G時(shí)代(dai)的PCB單(dān)(dan)價(jià)已(yi)經(jīng)繙(fān)齣(chū)十數倍。相關(guān)PCB廠商在去年便有(you)較多(duo)擴(kuò)産動(dòng)作,今年有朢(wàng)(wang)陸(lù)續(xù)釋(shì)放産能(neng),爲(wèi)業(yè)績(jī)增長(zhǎng)再添助力。