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新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构,3nm 制程工艺打造,集成了(le) 1850 亿个(ge)晶体管,支(zhi)持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型,可提供 288GB HBM3E 显(xian)存,支持单(dan) GPU 上运行高达 520B 参(can)数的 AI 模型,支持 UBB8 行业标准 GPU 节(jie)点,提(ti)供风冷和直液(ye)冷(leng)两种版本,可以帮助企业实现快速部署基(ji)础(chu)设(she)施。
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同样,在软件生态系统方面,AMD 发布了新的 ROCm 7 软件栈,包括增强型框架如 vLLM v1💕👡🍓💝、llm-d 和 SGLang👚🤍,并专注于提供各种优化🌽😠。
证券日(ri)报网讯6月12日晚(wan)间,太(tai)平鸟(niao)发(fa)布公告称,公司将(jiang)于2025年6月30日召开2025年第二(er)次临时股(gu)东大会。本次股(gu)东大会将审议《关(guan)于变更(geng)部分募集资金投资项目的议案》等。
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证券日(ri)报网讯6月12日晚间,震有科(ke)技发布公告称,公司(si)将于2025年6月30日召(zhao)开2025年第三次临时股(gu)东会。本次股东大会将审议《关于公司符合向特定对象发行A股股票条件的(de)议(yi)案》等。