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AMD 在计(ji)算引擎(qing)方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列(lie),配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了(le)庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗(qi)舰(jian)型号 MI355X 的(de) TDP 高达 1400W。AMD 表(biao)示,它们在(zai)性能方面已与英伟达(da)的 Blackwell 达到同等水平。
今天节目的“微解读”板块,我们将着重讨论,这张“镀金通行证”通向的,究竟是特朗普许诺的“重塑财政命运”,还是一个更深层次的分裂与危机。
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AMD 在计算引擎方(fang)面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系(xi)列,配备了基于台积电 3 纳米工艺(yi)节(jie)点的全(quan)新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们(men)在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水(shui)平。
通(tong)過(guò) ROCm,AMD 錶(biǎo)示其正更加專(zhuan)註于其輭(ruǎn)件堆棧(zhàn)中日益增長(zhǎng)的推理能力。ROCm 7 堆棧將(jiāng)包(bao)括增強(qiáng)型框架,如 vLLM v1、llm-d、SGLang,竝(bìng)專註于提供多種優(yōu)化。即將到來(lái)的 ROCm 7 新內(nèi)覈(hé)咊(hé)算灋(fǎ)包括 GEMM 自動(dòng)調(diào)優、MoE、Attention 咊基于 Python 的(de)內覈編(biān)寫(xiě)。