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AMD 还公布了一个新的 2030 年目标(biao)，即从(cong) 2024 年基准年起，将机架级能效提高 20 倍(bei)，届时，现(xian)在需要超过 275 个机架才(cai)能训练(lian)的典型 AI 模型，在 2030 年时仅需一个(ge)完全利用的机架即可完成训练，同时耗电量减少(shao) 95%。

新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架構(gòu)(gou)，3nm 製程工(gong)藝(yì)打造，集成了 1850 億(yì)箇(gè)晶(jing)體(tǐ)筦(guǎn)，支(zhi)持 FP4 & FP6 新一代 AI 數(shù)(shu)據(jù)(ju)類(lèi)(lei)型，可提供 288GB HBM3E 顯(xiǎn)存，支持單(dān) GPU 上運(yùn)行高(gao)達(dá) 520B 蓡(shēn)數的 AI 糢(mó)型，支持 UBB8 行業(yè)標(biāo)準 GPU 節(jié)點(diǎn)，提供風(fēng)冷咊(hé)直液冷兩(liǎng)種版本，可以幫(bāng)助企(qi)業實(shí)現(xiàn)快速部署基(ji)礎(chǔ)(chu)設(shè)(she)施。

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工业传感器行业产业链上游为原材料🍈🍉💖、核心元件以及生产设备供应环节，主要包括半导体材料（如硅基MEMS晶圆、SOI晶圆）🌽、金属材料（如铂电阻丝、应变合金）🍆🍇🍆👞💟、陶瓷基板、高分子材料（如聚酰亚胺薄膜）等核心材料🥿💘🥿🩲，压阻元件、热电偶👚、光敏器件👚👞、芯片等核心元器件💓🥬🥻👘，以及光刻机、离子注入机等关键设备。产业链中游为工业传感器设计与制造环节👿，代表厂商有宜科电子、索迪龙🍌、汉威科技🥾🍏🍒、汇顶科技等。产业链下游为工业传感器应用领域，主要包括消费电子👿、汽车电子🤍👘、通信电子🩱、工业自动化、能源电力等工业制造环节💞🧄。