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IT之家从活动获悉,AMD 还预告了其下一代 AI 机架架(jia)构“Helios”。它将基于下一代(dai) AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网(wang)卡(ka)构建。
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苹果在发布说明中表示,公司已知晓该漏洞可能(neng)被用于高度精密的定向攻击,但未提供更多细节。The Citizen Lab 的研究促使苹果公开了(le)这一修复信息。
此外,A股的PCB厂商产能一直比较稀缺。AI服务器及交换机使用的PCB层数多在20层以上,高端交换机可以达30多层。相比以前汽车里面的8-15层🧡👚💯,或者5G时代的PCB单价已经翻出十数倍👛🥕。相关PCB厂商在去年便有较多扩产动作,今年有望陆续释放产能,为业绩增长再添助力。
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由于谈判内容不公开而要求匿名的印度官(guan)员透露(lu),双方谈判(pan)代表本周在新德里举行会谈时,就包括美(mei)国要求印度开放转基因农作物市场等议题展开了激烈争论。