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5🩲🥒、集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出，AI应用所带动高阶运算芯片需求持续强劲👝👠🍈💟，先进制程以及先进封装工艺均是全球晶圆代工产业的最大需求动力👠，预计2025年产业年增长率将达19.1%。另外💗🥭🩱🎒，先进工艺2nm将在今年下半年正式进入量产💖🩳💗👛，先进封装产能也将持续扩大，预计年增长76%🍌😈👢。
根据北京晟明资产(chan)评估有限(xian)公司出(chu)具的晟明评报字〔2025〕217号《资产评估(gu)报告》，新(xin)疆美盛的(de)评估结果为：2024年12月31日净(jing)资产账面价值为1.09亿元，评估价值为16.55亿(yi)元，增值率为(wei)1421.66%。公(gong)司以评估(gu)结果为依据，确定交易价格(ge)为16.55亿元。
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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列💟🍒，配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构👢。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈🍋😠😈💔，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示，它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平🍓🌽🥾。
据弗若斯特沙利文预测，全球碳化硅功率器件(jian)市场规模将从2024年的227亿元增(zeng)至2029年的1106亿元，年复合增长率达37.3%。中国作为全球最大新能(neng)源汽车市(shi)场(chang)，碳化硅渗透率有望从2024年的6.5%提(ti)升(sheng)至2029年的20.1%。
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