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最(zui)后(hou)，AMD 宣(xuan)布将(jiang)进一步扩大 AMD Developer Cloud 的可用性，面向全球开发者与开源社(she)区开放访问权限。该(gai)平台专为快速、可(ke)扩展的高性能 AI 开发而打造，提供完(wan)全托管的云端环境，集成丰富的(de)开发工具与(yu)资源，支持用(yong)户快速(su)启动 AI 项目并实(shi)现灵活扩展，满足从原(yuan)型验证到大规(gui)模(mo)部署(shu)的全流程需求。通过 AMD Developer Cloud 搭(da)配 ROCm™ 7 软(ruan)件栈，AMD 正在持续降低 AI 计算门槛，加速(su)创(chuang)新落地。
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首先，AMD 推齣(chū)了全新一代 Instinct MI350 係(xì)列 GPU，在生成式人工智能咊(hé)(he)高性能計(jì)算領(lǐng)域實(shí)現(xiàn)了性能、能傚(xiào)與(yǔ)可擴(kuò)展性的全(quan)方(fang)位提陞(shēng)。2025年6月10日晚(wan)，中国一汽、东风汽车、广汽集(ji)团、赛力斯等四家车(che)企率先发布声明，宣布将供应商付款账期缩短(duan)至60天(tian)以内。次日(ri)，即6月(yue)11日(ri)，比亚迪(di)、小米汽车、小鹏汽(qi)车、长城汽车、奇瑞集团等企业也纷纷响(xiang)应，承诺(nuo)将(jiang)付款账(zhang)期控制在60天内。
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关于TOPCon平台的效率可拓展性，《白皮书》指出，当前晶科TOPCon电池可实现26.5%的量产效率，未(wei)来(lai)结合隐形栅线技术、掺杂控制与钙钛矿叠层(ceng)路径，有望实现32.5%以上的理论(lun)效率，为后续组件LCOE持续下(xia)降提供结构性空(kong)间。
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