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车(che)企集(ji)体缩短账期与家居行业频繁(fan)暴雷，看似是两个独立事件，实则折射出中(zhong)国制造业与(yu)服务业在资金链管理、行业生态构建上的深层分化。
新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构，3nm 制程工艺打造，集成了 1850 亿(yi)个晶体管，支持 FP4 & FP6 新一(yi)代(dai) AI 数据类型，可提供 288GB HBM3E 显存，支持单 GPU 上运行高达 520B 参数的 AI 模型，支持 UBB8 行业标准 GPU 节点，提供风冷和直液冷两种版本，可以帮助企业实现快速部(bu)署基础设施。
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此外，哪吒汽车国内(nei)桐乡(xiang)等生产基地将在数月内逐步复工，优先保障现有订单交付，通过金融支持实现经销商(shang)体系的稳(wen)定过渡。海外业务不受影响，将会持续正常(chang)运(yun)营，并在投资落地后，进一步加大对海外市场的投入，尤其是泰国、印尼、巴西等主(zhu)要海外(wai)市场，将(jiang)持续作为哪吒汽(qi)车的发展重点。（文猛(meng)）
IT之家 6 月 13 日消(xiao)息，AMD 今(jin)日发布了最新的 Adrenalin 25.6.2 显卡驱动程(cheng)序，这是一次可选驱动，增加了四款新的 FSR 4 游戏，并修复了各种 Radeon GPU 的问题。
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轻量化是风电叶片(pian)行业发展的另一(yi)个重要方向。通过减轻叶片的(de)重量，可以降低风机的整体负载，提高风机(ji)的运行效(xiao)率和可(ke)靠性。轻量化还可以减(jian)少叶片在运输和安(an)装过程中的成本和风险。为了实现轻量化，风电(dian)叶片行业需要不断探索新型材料和制造工艺(yi)。例如，碳(tan)纤(xian)维等高(gao)强度、低密度材(cai)料的应用(yong)，可以显著降低叶片的重量，同时(shi)提高叶片的(de)强度和耐久性。此外，采用(yong)先进的(de)制造工艺(yi)，如三维编织、模压成型等，也可以实现叶片的(de)轻量化。然而，轻量化并不(bu)意(yi)味着牺牲叶片的性能，因此需要在保证性能的前提下，实现叶片的轻量(liang)化设(she)计。
