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美(mei)光在博伊西新(xin)建的第一座晶圆厂计划于 2027 年开(kai)始生产 DRAM,克莱建设项目有望在今(jin)年晚(wan)些时候启动地面准备。该(gai)企业认(ren)为博伊西第二新晶圆厂将在克莱第一晶圆厂前上线;而在博(bo)伊西两座新厂竣工后 HBM 封装项目也将启动。
该系列产品支持 UEC🍇🩱🍋、OCP 设计,搭载 Instinct GPU 与第五代 EPYC x86 CPU👘🥝🍉,不同配置包括 128 颗 GPU😻、96 颗 GPU 和 64 颗 GPU💞💘💝👜🥒,分别具备 36TB🎒🧅、27TB 和 18TB HBM3E 内存👘😠,性能指标涵盖 FP8🍇、FP6 和 FP4 精度,适用于大规模机架扩展方案😡🎒,预计从 Q3 开始通过 AMD 解决方案合作伙伴提供相关产品。
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安克提供两(liang)种(zhong)补偿方案:一种(zhong)是价值 30 美元的 Anker.com 礼品卡(原售(shou)价约 27 美元),另(ling)一种(zhong)是免(mian)费更换一款改良后(hou)的 10000mAh 新款移(yi)动电源(型号 A1388),新款(kuan)配有电量显示和 USB-C 充(chong)电线挂绳。