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在 Advancing AI 2025 活动上,AMD 预(yu)告(gao)了其下一代机架级 AI 系统架构“Helios”,该架(jia)构将集成多项先进计算组件,进一步拓展高性能 AI 基础设施的边界。Helios 架构将采用即(ji)将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理(li)器,以(yi)及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡(ka),构建具备(bei)高带宽、高互联与高能效特性的开放式平台,旨在(zai)满足下一代大规模 AI 模型的训练与部署需(xu)求。
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同时(shi) AMD 更预告了 Instinct MI400 系(xi)列 GPU,预计 2026 年上市。该系列配备 432GB HBM4 显存,带宽达 19.6TB/s,每 GPU 扩展(zhan)带宽为 300GB/s;提供 40PF FP4 和 20PF FP8 的 AI 计算(suan)性能,延续 MI300X、MI325X 等系列优势。
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这一功能尤其对线性代数和多元微积分的教学和研究具有重要价值👿。目前,iOS 26 和 iPadOS 26 尚在开发者测试阶段,计划于 7 月推出公测版本💕,9 月正式上线👿😡。