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IT之傢(jiā) 6 月 13 日消息(xi)，AMD 在北(bei)京時(shí)間(jiān)今日淩(líng)晨 00:30 擧(jǔ)辦(bàn)了其年度人工智能直播活動(dòng) Advancing AI 2025，AMD 董事長(zhǎng)兼首蓆(xí)執行官(guan)囌(sū)姿豐(fēng)衕(tòng)其牠(tā)高筦(guǎn)(guan)以(yi)及 AI 生態(tài)係(xì)統(tǒng)郃(hé)作伙伴、客戶(hù)、開(kāi)(kai)髮(fà)人員(yuán)一起，共衕討(tǎo)論(lùn)了 AMD 的(de)産(chǎn)品咊(hé)輭(ruǎn)(ruan)件如何重(zhong)塑 AI 咊高(gao)性能計(jì)算（HPC）格跼(jú)。
6月12日🥕🥝👡💛，澎湃新闻记者登上了“鉴真号”轮，船上设有休闲吧、健身房、棋牌室👜💔、歌舞厅👡、多功能厅和儿童游乐等区域🍅👢🍈，楼上是客房区域👛👗💗🍑，客房有可住8人的榻榻米👠🍍🥬，还有固定床位的4人间和移动床位4人间，套房内一间卧室带一个客厅🍉🥬，较为宽敞🥻🍅。
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在 Advancing AI 2025 活动上，AMD 预告了其下一(yi)代机架(jia)级(ji) AI 系统(tong)架(jia)构(gou)“Helios”，该架构将集成(cheng)多(duo)项先进计算组件(jian)，进一步拓(tuo)展高性能 AI 基础设施的边(bian)界。Helios 架构将采用即将发布的 AMD Instinct MI400 系(xi)列 GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器，以(yi)及(ji) AMD Pensando “Vulcano”智能网卡，构建具备高带宽、高互联与高能(neng)效特性(xing)的开放式平台，旨在满足下一(yi)代大规(gui)模 AI 模型的训练与部(bu)署需求。
日前，TCL智家发(fa)布公告，宣布调整(zheng)东南(nan)亚生产基地建设(she)方案，并披(pi)露了(le)项目的(de)最新进(jin)展。公告显示(shi)，TCL智(zhi)家原计(ji)划(hua)在东南(nan)亚投资新(xin)建生产基地，预计总投资4.9亿元人民(min)币，旨在(zai)新增冰箱产能(neng)100万至140万台(tai)/年。调整后，确定投资地点为泰(tai)国春武里府，项目分两期建设。一期计划(hua)在春武里府租赁厂房，建设冷柜生产线，投资预算不超过0.8亿元人民币，预计新增冷柜产能30万台/年；二期计划同步在泰国春武里(li)府工业园购买土地，新建生产厂房、冰箱生产线、生产配套设(she)施(shi)等，预计新(xin)增(zeng)冰箱(xiang)产能140万台/年，投资预算不(bu)超过6亿元(yuan)人民币。
