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最后(hou),AMD 宣布将进一步扩大 AMD Developer Cloud 的可用性(xing),面向全(quan)球开发者与开源社(she)区开放访(fang)问权(quan)限。该平(ping)台专为快速、可(ke)扩展的高性能 AI 开(kai)发而打造,提(ti)供(gong)完全托管(guan)的云端环境,集成丰(feng)富的开发工具与资源,支持用(yong)户快速启动 AI 项目并实现灵(ling)活扩展,满足(zu)从原型(xing)验证到大规模部(bu)署的(de)全流程需(xu)求(qiu)。通过 AMD Developer Cloud 搭配 ROCm™ 7 软件(jian)栈,AMD 正在持续降低 AI 计算门(men)槛,加速创新落地。
此外🩰👿,A股的PCB厂商产能一直比较稀缺。AI服务器及交换机使用的PCB层数多在20层以上,高端交换机可以达30多层。相比以前汽车里面的8-15层🍌🥥🥔💝,或者5G时代的PCB单价已经翻出十数倍。相关PCB厂商在去年便有较多扩产动作,今年有望陆续释放产能,为业绩增长再添助力🥔🍆。
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此(ci)外最新版本的(de) AMD 开源 AI 软件栈 ROCm 7 也受到了不少(shao)网(wang)友的关注,其旨在满足生成式人工智能和高(gao)性能计(ji)算工作负载不断增长的(de)需求 —— 同时全面提(ti)升开发者体验。ROCm 7 具有改进的行业标准框架支持(chi)、扩展的硬件兼容性(xing)以及新的开发工具、驱动程序、API 和库,以(yi)加速 AI 的开发和部署(shu)。
IT之傢(jiā) 6 月 13 日消(xiao)息,在今日淩(líng)晨的 AMD Advancing AI 2025 活動(dòng)尾聲(shēng),OpenAI 首蓆(xí)執(zhi)行官(guan)薩(sà)姆・奧(ào)爾(ěr)(er)特曼(Sam Altman)驚(jīng)喜登檯(tái)(tai)。