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调研机构TrendForce表示，DDR4生命周期已超10年(nian)，需求逐(zhu)步被DDR5取代，且HBM、DDR5、LPDDR5等产品的盈利能力明显更强，各供应商DDR4的最后出货时间大概(gai)会在2026年(nian)初。
多利科(ke)技此次收购的背(bei)景是自身业绩的明显下滑。2024年，公司(si)全(quan)年实现营(ying)业收入35.92亿元，较上年同期下降8.19%；归母净利润4.25亿(yi)元，同比下降14.43%；综合毛利率为(wei)21.08%，同比(bi)下降2.13个(ge)百分点。
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據(jù)悉，由于(yu)內(nèi)地(di)咊(hé)香(xiang)港兩(liǎng)地(di)的(de)股票市場(chǎng)環(huán)境(jing)有彆(biè)，投資者亦不相衕(tòng)，加上A股與(yǔ)H股(gu)不能互換(huàn)等囙(yīn)素，衕一(yi)公司的A股及H股價(jià)格普遍有相噹(dāng)的差異(yì)。溢價指數(shù)的推齣(chū)(chu)，昰(shì)爲(wèi)市場(chang)提(ti)供(gong)一項(xiàng)簡(jiǎn)明的指標(biāo)以量度A股及H股的價差。溢價指數根據(ju)成份(fen)股A股及H股的流(liu)通市值，計(jì)算齣A股相對(duì)H股的加權(quán)平均溢價（或折讓(ràng)）。AMD 在计算引擎方面推(tui)出了最(zui)新(xin)的 Instinct MI350 AI 系列(lie)，配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全(quan)新 CDNA 3 架(jia)构。它们配备了庞大(da)的 HBM3E 内存堆(dui)栈，旗舰型号(hao) MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示，它们在性能方面已与英伟达的(de) Blackwell 达到同等(deng)水平(ping)。
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工业传感器行业产业链(lian)上(shang)游为原材料、核(he)心元件以(yi)及生产设备供应环(huan)节，主要包括半导体材料（如(ru)硅基MEMS晶圆、SOI晶圆）、金属(shu)材(cai)料（如铂电(dian)阻丝、应变合金）、陶(tao)瓷基板(ban)、高分子材料（如聚酰亚胺薄膜）等核心材料，压(ya)阻元(yuan)件、热电偶、光敏器件、芯片等核心元(yuan)器件，以及光刻(ke)机、离子注入机等关键设备(bei)。产业链中游为(wei)工业传感器设计与制造环节(jie)，代(dai)表厂商有宜(yi)科电子(zi)、索迪龙、汉威科技、汇顶科技(ji)等。产业链下游为工业传感器应用领域，主要包括消费电子、汽车电子、通(tong)信(xin)电子、工(gong)业自动化、能(neng)源电力(li)等工业制造环节。
