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證券日報(bào)網(wǎng)訊(xùn)6月12日(ri)晚間(jiān),珠海冠(guan)宇髮(fà)佈(bù)公告稱(chēng),調(diào)(diao)整(zheng)前(qian)迴(huí)購(gòu)股(gu)份價(jià)格上限不超過(guò)(guo)人(ren)民幣(bì)23.00元(yuan)/股(含),調整后迴購股份價格上(shang)限不超過人民(min)幣22.70元/股(含)。迴(hui)購股份價格上限調整起始日期爲(wèi)2025年6月19日(2024年年度(du)權(quán)(quan)益(yi)分派除息日)。新的(de) GPU 基于 AMD CDNA 4 架构,3nm 制程工艺打造,集成(cheng)了 1850 亿个晶体管,支持(chi) FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型,可提供 288GB HBM3E 显(xian)存,支持(chi)单 GPU 上运行(xing)高达 520B 参数的 AI 模型,支持 UBB8 行业标(biao)准 GPU 节点,提供风冷和直液冷两种(zhong)版本,可以帮助企业实现快速部署基础(chu)设(she)施。
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展望(wang)未来,彭博社表示(shi)苹果的长期目标是将 Siri 打造成一个具有持续在线、对(dui)话式、主动协助能力的“数字助理”,当前苹果还在开(kai)发类似 ChatGPT 的 AI 聊天工具“Knowledge”,支持进行调用互(hu)联网信(xin)息资源。
在本次大会上,AMD 展示了其全面(mian)的端到端集(ji)成人工智能(neng)平台愿景,并推出了全新基于行(xing)业标准的开放、可扩展的机架(jia)级人工智能(neng)基础设施产品。
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在 Advancing AI 2025 活动上,AMD 预告了其(qi)下一代机架级 AI 系(xi)统(tong)架(jia)构“Helios”,该架构将集成多项(xiang)先进计算组件,进一步拓(tuo)展高性能 AI 基(ji)础设(she)施(shi)的边界(jie)。Helios 架构将采用即将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微架构(gou)的 AMD EPYC “Venice”处理器(qi),以及 AMD Pensando “Vulcano”智(zhi)能网卡,构建具备高带(dai)宽、高(gao)互联(lian)与高能效特性的开放式平台,旨在满足下(xia)一代大规模 AI 模型的训练与部署需求(qiu)。