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在 Advancing AI 2025 活动上(shang),AMD 预告了其(qi)下一代机架级 AI 系统架(jia)构“Helios”,该架构将集成多项先(xian)进计算组件,进一步拓展高性(xing)能 AI 基础设施的边界。Helios 架构将采用即将发布的(de) AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器,以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网(wang)卡,构建(jian)具备高(gao)带宽、高互联与高能效特性的开放式平台,旨在(zai)满足下一代大规模 AI 模型的训练与部署需(xu)求。
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“可以将(jiang) Helios 视(shi)为一(yi)个真正像单个大型计算引擎一样(yang)运作的机架,” 苏姿丰将其与英伟达预计明年发布的(de) Vera Rubin 机架进行了对比。
“在2024年股票融资规模已较(jiao)2023年近乎翻倍(bei)的(de)前提下,今年(nian)上半年,中国香港市场股票(piao)融资总额应会超过去(qu)年全年,相当于(yu)前6个月完成(cheng)了去年一年做的事情。”6月11日,高(gao)盛亚洲(除日本外)股票资本市场联席主管王亚军在接受证(zheng)券时报等媒体采访时表示,今年港股市(shi)场的大型IPO项(xiang)目(mu)取得不错的(de)表现(xian),这在一(yi)定程度上也得益于国际长线资金的持续回归。