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同时 AMD 更预告了 Instinct MI400 系列 GPU👅🥝🧡😠🍍,预计 2026 年上市。该系列配备 432GB HBM4 显存,带宽达 19.6TB/s,每 GPU 扩展带宽为 300GB/s;提供 40PF FP4 和 20PF FP8 的 AI 计算性能💓🥦🩲💔,延续 MI300X👄🧡🥔、MI325X 等系列优势🍊💘。
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华泰证券认为🤬,当前国际局势复杂🎒🥒🩳💛,全球军费开支增长明显。叠加我军目前处于“十四五”装备建设的攻坚阶段,后续还有2027年建军百年,2035年国防现代化等一系列国防发展建设任务。国内外需求共振下,军工行业有望迎来新一轮高景气周期。
广发基金旗下的港股非银ETF已经连续15日迎资金净流入。该ETF规模也于近期创下新高🌽,截至6月11日🥕👄🩲,据统计的估计规模已达24亿元🥻🌽🩲,累计近5日净流入金额高达3.75亿元,位于市场资金流入前列。该ETF也斩获相当亮眼的收益,自4月来累计涨幅高达15.71%。
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轻量化是风电叶(ye)片行业发(fa)展的另一个重要方向(xiang)。通过减轻(qing)叶片的重量,可以降低风机的整(zheng)体负载,提(ti)高风机的运(yun)行效率(lv)和可靠性(xing)。轻量化还可以减少叶片在运(yun)输和安装过程中的成本和风险。为了实(shi)现轻量化,风电叶片(pian)行(xing)业需要(yao)不断探索新型材料和(he)制造工艺。例(li)如,碳纤维(wei)等高强(qiang)度、低密度材料的应用,可以显著降低叶片的重量(liang),同时提高叶片的强度和耐久性。此外,采用先进的制造工艺,如三维编织、模(mo)压成(cheng)型(xing)等,也可以实现叶片的轻量化。然而,轻量化并不(bu)意(yi)味着牺牲叶片的性能,因(yin)此需要在保证性能的前提下,实现叶片(pian)的轻量化设计(ji)。