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AMD 在计算引(yin)擎方(fang)面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系(xi)列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它(ta)们配备了庞大的 HBM3E 内(nei)存堆栈,旗(qi)舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面(mian)已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
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