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新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构,3nm 制程工艺打造,集成了 1850 亿个晶体(ti)管,支持(chi) FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型,可提供 288GB HBM3E 显存,支持单 GPU 上(shang)运行高达 520B 参数的 AI 模(mo)型,支持(chi) UBB8 行业标准 GPU 节点,提供风冷(leng)和直液冷两种版(ban)本,可以帮助企业实现快速部署基础设施。
美国国债周四全面上涨,推动收益率下跌6至7个基点,触及一周以来低点💘。这波涨势降低了对晚些时候30年期债券标售的收益率预期至4.84%左右💔🥥。而本周收益率一度触及约4.98%的高点。
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熔炼和浇铸规则“仍是我们与美方磋商的一部分,”雷诺兹表示💘💛🍉🩰,并称他希望确保降至零的关税待遇“适用于英国钢铁行业的每个环节”。
2027 年,AMD 将推出其下一代 EPYC Verano CPU 和 Instinct MI500 系列。从目前的(de)发(fa)布路线来看 AMD 正(zheng)在转向年度更新节奏,EPYC Verano CPU 有望采用 Zen 7 核心架(jia)构。