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在 Advancing AI 2025 活动上,AMD 预(yu)告了其下一(yi)代(dai)机架级 AI 系统架构“Helios”,该架(jia)构将集成多项先进计(ji)算组件,进一步拓展高性能 AI 基(ji)础(chu)设施的边界。Helios 架构将采(cai)用即将发布的 AMD Instinct MI400 系(xi)列 GPU、基于“Zen 6”微架构的(de) AMD EPYC “Venice”处理器,以及(ji) AMD Pensando “Vulcano”智能网卡,构建具备高带宽(kuan)、高互联与高能效特(te)性的开放(fang)式平台,旨(zhi)在满足下(xia)一代大规模 AI 模型的(de)训练与部署需求。
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此外,EnergyKit 提供“Electricity Insight Records”,展示用電(diàn)的碳強(qiáng)度數(shù)據(jù),幫(bāng)(bang)助用戶(hù)了(le)解自身能源行爲(wèi)的環(huán)保影響(xiǎng)(xiang)。IT之家 6 月 13 日消息,在今日凌晨的 AMD Advancing AI 2025 活动中,AMD 正式推出其下一代开源软件栈技术 ROCm 7🍄🥥,进一步加速 AI 与开发者生产力。
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李成钢表示,中美双方原则上就落实两国元首6月5日通话共识以及日内瓦会谈共识达成了框架🥦🥭。双方将向各自国家领导人汇报此次会议