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从发行端来看,当前A股企业赴港上市的意愿非常强劲。据Wind数据统计🍊,截至6月11日,超40家企业拟赴港上市😻👢,其中已递表港交所的有20余家👠。
金股推荐的独立性较强,由独家券商推荐的比(bi)例约70%。每月券商金股推荐有一定的重复(fu)性,我们(men)根据单只股票券商推荐家数的不同,将其分为(wei)独家推荐、2-3家(jia)推荐、3家(jia)以(yi)上推荐三组。独家推荐的比例最高,反映出每家券商(shang)的(de)金股(gu)推荐具备独(du)立性,体现出自身的研(yan)究优势。
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市场对非银金融的关注度空前🥻👚,目前券商合并预期仍在💔🥑💌,香港稳定币草案的推出💘💞🤬,都推高了市场对非银金融的关注度,且港股的关注度空前🍎。
随着(zhe)我国风(feng)电装机(ji)容量的不(bu)断增长,风(feng)电叶片的市场规模也随之扩大。2023年中国风电叶(ye)片市(shi)场规模约为442亿元,2024年,我国风(feng)电(dian)叶片行业市场规(gui)模达到476亿元。预测(ce)到2025年将(jiang)增长至562亿(yi)元。技术方(fang)面,随着风(feng)电技(ji)术的发展,我国风电叶片朝(chao)着大型化方向取得(de)了显著进步。目前,国内已经能够生产出(chu)长度超过(guo)百米的风电叶片,以适应大功(gong)率风力发电机组的需求。此(ci)外,我国海上风电的快速(su)发展(zhan)为风电叶片市场规模的扩大做出了重要贡献(xian)。海上风电由于风速高、资源稳定等(deng)优势,正成为风电发展的新增长点。海上风(feng)电项目(mu)通常使用大型(xing)化(hua)的风电叶片,其单个叶片的价值更高,从而带动了整个风电叶片市场规模的提升。
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AMD 在计(ji)算(suan)引(yin)擎方面(mian)推出了最新的 Instinct MI350 AI 系(xi)列,配备了基于(yu)台积电 3 纳米工(gong)艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的(de) HBM3E 内存堆栈,旗(qi)舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示(shi),它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。